Communiqué de presse

RS Components distribue des condensateurs au silicium destinés aux technologies de rupture pour des applications exigeantes

La nouvelle technologie de condensateurs au silicium de Murata* offre une fiabilité, une stabilité et une miniaturisation de référence pour des applications hautement exigeantes

Beauvais, France, 9 Mai 2017:

RS Components (RS), la marque d’Electrocomponents plc (LSE:ECM), leader mondial de la distribution de composants électroniques et de maintenance,  propose une nouvelle gamme de condensateurs au silicium fabriquée par Murata qui permet de mettre en œuvre une technologie innovante. Cette technologie brevetée de Murata Integrated Passive Solutions permet d’intégrer une large plage de valeurs de condensateurs au silicium, ce qui la rend parfaitement adaptée à une utilisation dans de nombreuses applications nécessitant de hautes performances et une miniaturisation accrue. Les applications exigeantes ciblées par la gamme SiCap comprennent l’utilisation dans des conceptions à faible encombrement, particulièrement dans des environnements ultra-large bande, ainsi qu’en radio fréquence, hyperfréquence et haute température.

Les condensateurs au silicium de Murata offrent une stabilité améliorée en matière de température, de tension et de performances au vieillissement, qui dépasse celle offerte par d’autres technologies de condensateurs et les rend parfaitement adaptés à des applications exigeantes dans lesquelles la stabilité et la fiabilité sont les principaux critères. Ces applications sont notamment les produits et systèmes qui requièrent des composants extrêmement fiables comme dans les secteurs de l’aéronautique, l’aérospatiale et l’automobile ou encore le médical.

Basés sur une structure monolithique intégrée à un substrat monocristallin, ces condensateurs silicium haute densité ont été développés au moyen d’un procédé métal-oxyde-semi-conducteur et utilisent la 3D (ou la hauteur) pour accroître considérablement leur surface  – et donc leur capacité électrique – sans augmenter leur empreinte.

La gamme SiCap de Murata comprend des composants à boîtier bas profil d’une épaisseur inférieure à 100 µm pour le découplage dans des applications où le gain de place est essentiel, telles que le découplage de circuit intégré ou les capteurs basés sur la technologie MOS, les modules à large bande et les composants pour système d’identification par radiofréquence. Il existe également des modèles à haute température qui peuvent supporter jusqu’à 250°C avec une haute stabilité ; des modèles ultra-large bande compatibles avec des signaux jusqu’à 60 GHz et plus ; et des condensateurs pour applications médicales et automobiles haute fiabilité, supportant des températures jusqu’à 200°C.

*Anciennement IPDiA, la société a été acquise en octobre 2016 et est devenue Murata Integrated Passive Solutions le 1er avril 2017.