Pâte thermique RS PRO 2.9W/m⋅K 20 ml température (max.) +200°C Silicone

Cette pâte thermique au silicone à usage général de RS Pro peut être utilisée dans un certain nombre d'applications et dans une large plage de températures.

La pâte est composé d'huile de silicone et d'oxyde métallique et est thermiquement conductrice. La pâte thermique fonctionne en remplissant toutes les imperfections minuscules qui pourraient autrement piéger des particules d'air entre le processeur et le dissipateur thermique et donc empêcher le processeur de refroidir correctement.

• Tube de 20 ml
• Conductivité thermique supérieure même à hautes températures
• Excellentes caractéristiques de non-fluage
• Sûr et facile à utiliser
• Durée de stockage 4 ans

Appliquer une fine couche de pâte sur la surface de contact. Garantir que l'interface entière est recouverte pour empêcher les points chauds. Retirer l'excès de pâte éjecté après le montage. Les meilleurs résultats sont obtenus lorsqu'une couche mince est appliquée entre les surfaces d'accouplement.