- Code commande RS:
- 127-041
- Référence fabricant:
- HF225FAC-0.004-AC-1112
- Marque:
- Bergquist
Ce produit n’est plus distribué
- Code commande RS:
- 127-041
- Référence fabricant:
- HF225FAC-0.004-AC-1112
- Marque:
- Bergquist
Documentation technique
Législation et Conformité
- Pays d'origine :
- US
Détail produit
Hi-Flow® 225 FAC
Matériau pour interface thermique de changement de phase avec patin en aluminium pour une utilisation entre un processeur d'ordinateur et un dissipateur. Adhésif sur un côté. Nécessite une pression de l'assemblage pour faire la circulation. Applications : ordinateur et périphériques, conversion de puissance, processeur d'ordinateur à haute performance, semi-conducteurs de puissance, modules d'alimentation
Impédance thermique : 0,1 °C-in²/W (à 25 psi)
Température de changement de phase : 55 °C
Epaisseur du patin : 0,038 mm
Température de changement de phase : 55 °C
Epaisseur du patin : 0,038 mm
Caractéristiques techniques
Attribut | Valeur |
---|---|
Dimensions | 11 x 12pouce |
Epaisseur | 0.102mm |
Longueur | 11pouce |
Largeur | 12pouce |
Conductivité thermique | 1W/m⋅K |
Matériau | Hi-Flow 225F-AC |
Auto-adhésif | Oui |
Température d'utilisation maximum | +120°C |
Nom commercial du matériau | Hi-Flow 225F-AC |
Gamme de température de fonctionnement | Maximum of +120 °C |