Circuit imprimé Phoenix Contact à utiliser avec Boîtier modulaire ME17

Ces boîtiers ont été conçus pour répondre aux exigences les plus élevées de l'électronique et des utilisateurs.
L'effet de synergie entre fonctionnalité et design de cette nouvelle série sera un atout dans de nombreuses applications.
Principales caractéristiques :
- pas étroit
- grande surface homogène
- possibilité de retrait partiel
- contact de mise à la terre
-
montage sans outils- matériau VO.
Principe : les composants de connexion soudés sur le circuit imprimé se clipsent sur la partie supérieure du boîtier pour former un ensemble.
Trois kits sont disponibles : pas de 12,5 mm (307-8602), pas de 17,5 mm (307-8618) et pas de 22,5 mm (434-7050).
Le kit est composé d'une partie supérieure et inférieure avec 4 embases et connecteurs.