- Code commande RS:
- 188-2874
- Référence fabricant:
- W29N02GZBIBA
- Marque:
- Winbond
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
2 - 8 | 7,17 € | 14,34 € |
10 - 18 | 6,975 € | 13,95 € |
20 - 48 | 6,79 € | 13,58 € |
50 - 98 | 6,625 € | 13,25 € |
100 + | 6,46 € | 12,92 € |
*Prix donné à titre indicatif |
- Code commande RS:
- 188-2874
- Référence fabricant:
- W29N02GZBIBA
- Marque:
- Winbond
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
Densité : 2 Gbit (solution à puce unique)
Vcc : 1,7 à 1,95 V.
Largeur du bus : x8 x 16
Température d'utilisation
Applications industrielles : -40 à +85 °C
Industrial Plus : -40 à 105 °C.
Technologie SLC (Single-Level Cell).
Organisation
Densité : 2 Go/256 Mo
Taille de page
2 112 octets (2 048 + 64 octets)
1 056 mots (1 024 + 32 mots)
Taille de bloc
64 pages (128 K + 4 K octets)
64 pages (64 K + 2 K mots)
Hautes performances
Performances de lecture (max.)
Lecture aléatoire : 25 us
Cycle de lecture séquentiel : 25 ns
Performances d'effacement d'écriture
Durée du programme de page : 250 us (typ.)
Durée d'effacement de bloc : 2 ms (typ.)
Endurance 100 000 cycles d'effacement/de programme(1)
Conservation des données pendant 10 ans
Jeu de commandes
Commande NAND standard
Prise en charge de commandes supplémentaires
Copie arrière
Fonctionnement en deux plans
Contact Winbond pour OTP f
Contact Winbond pour bloc
Consommation électrique la plus faible
Lecture : 13 mA (typ.)
Programmation/effacement : 10 mA (typ.)
Veille CMOS : 10 uA (typ.)
Emballage à gain de place
TSOP1 standard à 48 broches
VFBGA 63 billes
Vcc : 1,7 à 1,95 V.
Largeur du bus : x8 x 16
Température d'utilisation
Applications industrielles : -40 à +85 °C
Industrial Plus : -40 à 105 °C.
Technologie SLC (Single-Level Cell).
Organisation
Densité : 2 Go/256 Mo
Taille de page
2 112 octets (2 048 + 64 octets)
1 056 mots (1 024 + 32 mots)
Taille de bloc
64 pages (128 K + 4 K octets)
64 pages (64 K + 2 K mots)
Hautes performances
Performances de lecture (max.)
Lecture aléatoire : 25 us
Cycle de lecture séquentiel : 25 ns
Performances d'effacement d'écriture
Durée du programme de page : 250 us (typ.)
Durée d'effacement de bloc : 2 ms (typ.)
Endurance 100 000 cycles d'effacement/de programme(1)
Conservation des données pendant 10 ans
Jeu de commandes
Commande NAND standard
Prise en charge de commandes supplémentaires
Copie arrière
Fonctionnement en deux plans
Contact Winbond pour OTP f
Contact Winbond pour bloc
Consommation électrique la plus faible
Lecture : 13 mA (typ.)
Programmation/effacement : 10 mA (typ.)
Veille CMOS : 10 uA (typ.)
Emballage à gain de place
TSOP1 standard à 48 broches
VFBGA 63 billes
Mémoire Flash NAND SLC de 2 Go avec taille de page uniforme de 2 ko + 64 B.
Largeur de bus : x8
Lecture aléatoire : 25 us
Durée du programme de page : 250 us (typ.)
Temps d'effacement de bloc : 2 ms (typ.)
Prise en charge de la zone de mémoire OTP
Lecture aléatoire : 25 us
Durée du programme de page : 250 us (typ.)
Temps d'effacement de bloc : 2 ms (typ.)
Prise en charge de la zone de mémoire OTP
Caractéristiques techniques
Attribut | Valeur |
---|---|
Taille mémoire | 2Gbit |
Type d'interface | Parallèle |
Type de boîtier | VFBGA |
Nombre de broches | 63 |
Configuration | 256M x 8 bits |
Type de montage | CMS |
Type de cellule | NAND SLC |
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum | 1,7 V |
Tension d'alimentation fonctionnement maximum | 1,95 V |
Longueur | 11.1mm |
Hauteur | 0.6mm |
Largeur | 9.1mm |
Dimensions | 11.1 x 9.1 x 0.6mm |
Nombre de bits par mot | 8bit |
Température de fonctionnement minimum | -40 °C |
Nombre de mots | 256M |
Série | W29N |
Température d'utilisation maximum | +85 °C |
Temps d'accès aléatoire maximum | 25µs |
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