Module Bluetooth 5.1 Silicon Labs 20dBm

Le BGM210P032JIA est un module de circuit imprimé pour la connectivité Bluetooth, conçu autour du SoC 2 sans fil série Gecko EFR32BG21. Il est conçu et optimisé pour les besoins des solutions IOT pour la maison intelligente et pour les applications commerciales/industrielles avec des environnements RF hostiles, y compris l'éclairage intelligent et l'automatisation de la construction/usine.
Le module offre une portée et des performances RF inégalées. Il offre également un noyau de microcontrôleur ARM Cortex-M33 puissant et écoénergétique, 1 024 ko de mémoire Flash pour permettre des capacités d'épretabilité future et des mises à jour de micrologiciel OTA, et un noyau dédié pour des fonctions de sécurité améliorées. En outre, sa température nominale étendue le rend adapté pour les applications soumises à des environnements d'utilisation extrêmes.
Pris en charge par des logiciels robustes et éprouvés et des outils Advanced de développement, les modules BGM210P032JIA sont une solution complète qui peut ajouter des capacités de réseau Bluetooth à n'importe quelle conception facilement, réduisant les efforts de développement, le coût et accélérant le temps de mise sur le marché.