Support de circuit intégré Amphenol Communications Solutions SMD

Connecteur de réseau haute densité, haute vitesse, contact discret
La distribution de masse flexible optimise l'intégrité du signal haute vitesse
Performances de paire différentielle de 10 Gb/s avec moins de 1 % de diaphonie
Performances haut débit 28 Gb/s avec indication pour une hauteur d'empilage de 4 et 6 mm
Les fichiers de paramètres S en ligne et les rapports de performances d'intégrité du signal améliorent la précision de la conception et le temps de mise sur le marché
La grille de 1,27 x 1,27 mm fournit 71 contacts par cm2 de densité pour économiser de l'espace
Contacts à balayage long et double point. Une large gamme de tailles et de hauteurs d'empilage de CI augmentent la flexibilité de conception mécanique
6 hauteurs d'empilage de CI : 4 à 14 mm
8 tailles : 81 à 528 positions Plate-forme d'interconnexion BGA fiable révolutionnaire
La fixation BGA standard haute densité réduit les coûts d'assemblage en utilisant des processus CMS standard
La tension de surface naturelle BGA fournit un alignement automatique et une mise à niveau automatique pour une utilisation multiple des connecteurs
L'accessoire de contact BGA breveté préserve le positionnement de la bille à souder
Le routage optimisé du circuit imprimé améliore la qualité et la fiabilité du positionnement de la bille sur les performances électriques
L'enregistrement de fiabilité testé dans le temps inclut les options Telcordia GR-1217-CORE et NPS-25298-2

Embase BGA 400 positions, hauteur de composant de 4 mm, réseau de 1,27 mm x 1,27 mm, sans plomb