Feuille interface thermique Laird 100 x 100mm x 4mm 1.2W/m⋅K auto-adhésif

Le T-flex™ 300 est un gel de silicone associé à une poudre en céramique qui offre une combinaison unique de conformité, de résistance thermique et de prix attractif. A des pressions de 50 psi, son fléchissement est supérieur à 50 % de l'épaisseur d'origine. Ce taux élevé de conformité permet au matériau de couvrir totalement le composant, ce qui améliore le transfert thermique. La compression du matériau est très faible, ce qui permet d'utiliser le coussin de nombreuses fois. Il est possible d'obtenir des résistances thermiques faibles à basses pressions.

Conformité exceptionnelle
Contour de boîtier carré
Conductivité thermique de 1,1 W/mK
Tension d'isolement > 10 000 V c.a.
Température d'utilisation -40 → 160 °C