La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces d'un ou plusieurs objets, en réalisant un « joint thermique » quand ces surfaces ne sont pas parfaitement polies. En électronique, l'utilisation de pâte thermique est courante afin d'aider la dissipation thermique d'un composant via un dissipateur thermique.
Les pâtes thermiques sont utilisées pour bien dissiper la chaleur entre un composant électronique et son système de refroidissement. Leur fonction principale est de garantir qu'aucune poche d'air ne cause une isolation thermique. Il se faufile dans les imperfections microscopiques sur le dissipateur thermique et le circuit. À base de silicone, céramique ou métal les colles thermiques jouent un rôle capital au sein de nombreux dispositifs électroniques comme les microprocesseurs ou encore les cartes graphiques d’ordinateurs. Choisissez parmi un large choix de pâtes chauffantes haut de gamme sur RS.
La pâte thermique est le plus couramment utilisée entre un processeur et un dissipateur thermique pour optimiser le transfert thermique. Elle est également utilisée sur d'autres composants électroniques qui créent de la chaleur et nécessitent également un dissipateur thermique tel que des transistors MOSFE.
Les pâtes à base de silicone et de céramique sont les plus utilisées et possèdent des propriétés optimales pour toutes les utilisations : installation de CPU sur carte mère, changement de la pâte thermique sur une carte graphique, overclocking, etc. Une bonne pâte thermique doit pouvoir supporter une forte température allant parfois jusqu’à 200°C. Certaines pâtes comme les pâtes calorifiques peuvent même supporter des températures extrêmes. La viscosité du gel chauffant doit être optimale pour éviter toute présence d’air ou d’autres imperfections. Selon l’utilisation que vous en ferez, choisissez des pâtes non conductrices et non corrosives avec une conductivité thermique supérieure ou égale à 6 W/mK.
La durée de stockage recommandée est de 2 ans maximum.