Aérosol pour réalisation de blindage EMI/RFI EMI/RFI , Chargé Argent, 400mL

Revêtement électroconducteur à base de poudre de nickel sous revêtement thermoplastique pour assurer une protection anti-IEM/RFI. Peut être utilisé comme revêtement à l'intérieur des boîtiers d'ordinateurs.

Séchage rapide, sec au toucher en 5 minutes, conductivité maximum après 24 heures
Excellente résistivité superficielle (de 0,3 à 0,7 Ω par mètre carré à 50 microns)
Adhésion améliorée pour de nombreux types de supports dont l'ABS et de nombreux autres plastiques
Plage de température de fonctionnement étendue (de -40 à +95 °C)
Excellents niveaux d'atténuation
Certains substrats comme le polypropylène peuvent nécessiter une couche primaire

Gaz propulseur inflammable. Contient de la poudre de nickel, ne pas inhaler.

Séchage rapide, sec au toucher en 5 minutes, conductivité maximum après 24 heures
Excellente résistivité superficielle (de 0,3 à 0,7 Ω par mètre carré à 50 microns)
Adhésion améliorée pour de nombreux types de supports dont l'ABS et de nombreux autres plastiques
Plage de température de fonctionnement étendue (de -40 à +95 °C)
Excellents niveaux d'atténuation
Certains substrats comme le polypropylène peuvent nécessiter une couche primaire

Gaz propulseur inflammable. Contient de la poudre de nickel, ne pas inhaler.