Puce Balun 50 Ω, STMicroelectronics, Montage sur circuit imprimé
- Code commande RS:
- 261-5028
- Référence fabricant:
- BALFHB-WL-02D3
- Marque:
- STMicroelectronics
Prix dégressifs sur quantité
Sous-total (1 bobine de 5000 unités)*
1 540,00 €
HT
1 850,00 €
TTC
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Temporairement en rupture de stock
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 5000 - 5000 | 0,308 € | 1 540,00 € |
| 10000 + | 0,304 € | 1 520,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 261-5028
- Référence fabricant:
- BALFHB-WL-02D3
- Marque:
- STMicroelectronics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Type de produit | Puce Balun | |
| Impédance équilibrée | 50Ω | |
| Perte d'insertion maximale | 1.35dB | |
| Type de montage | Montage sur circuit imprimé | |
| Nombre de broches | 8 | |
| Fréquence maximum | 928MHz | |
| Fréquence minimum | 862MHz | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Longueur | 2150μm | |
| Hauteur | 680μm | |
| Série | BALFHB | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Largeur | 1880μm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Type de produit Puce Balun | ||
Impédance équilibrée 50Ω | ||
Perte d'insertion maximale 1.35dB | ||
Type de montage Montage sur circuit imprimé | ||
Nombre de broches 8 | ||
Fréquence maximum 928MHz | ||
Fréquence minimum 862MHz | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Longueur 2150μm | ||
Hauteur 680μm | ||
Série BALFHB | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Largeur 1880μm | ||
- Pays d'origine :
- CN
Le balun de puce STMicroelectronics est un balun ultra-miniature. Ce dispositif intègre un réseau correspondant, un balun et un filtre harmonique. L'impédance correspondante a été personnalisée pour les microcontrôleurs sans fil sub-GHz STM32WL. Il utilise la technologie IPD de STMicroelectronics sur un substrat en verre non conducteur, ce qui optimise les performances RF.
Encombrement réduit
Performances RF élevées
BOM RF et réduction de surface