Compound d'enrobage RS PRO 250 g Époxy Lot de Blanc Part A, RS PRO Thermally Conductive White Epoxy Potting Compound

Matériau d'enrobage ignifuge bicomposant en résine époxy haute qualité de RS PRO. Cette pâte d'enrobage en époxy fournit un revêtement dur autour des composants électriques et offre une excellente protection, y compris la résistance aux produits chimiques et à l'eau. Les principales caractéristiques de cette résine époxy sont la haute conductivité thermique et la capacité à dissiper ou transférer la chaleur, ce qui permet de l'utiliser dans les applications à LED. Cette pâte utilise un type de technologie ignifuge dite propre, ce qui signifie que lorsqu'elle est chauffée, elle produit des fumées toxiques et une émission de fumées relativement faible. Les composants utilisés pour ce système de résine époxy sont fournis dans des sachets pratiques à deux composants, l'un contenant la résine époxy et l'autre le durcisseur. Le contenu est mélangé sans ouvrir le sachet, simplement en retirant le clip central.

Système en résine époxy blanc et ignifuge conçu pour évacuer la chaleur des 'points chauds'.

Cette résine époxy est un type de pâte d'enrobage électronique utilisée pour l'encapsulation des CI (cartes de circuit imprimé) et des composants électroniques. L'enrobage est un processus de remplissage d'un assemblage électronique complet avec un composé solide ou gélatineux. La pâte d'enrobage, une fois appliquée, durcie et trempée enveloppe les composants électroniques dans une masse solide offrant une barrière. Cette barrière protège et isole les composants des dommages liés aux environnements, y compris l'eau, les produits chimiques, la chaleur et la contamination générale, pour maintenir de hautes performances.

• Haute conductivité thermique de 1,26 W/m.K.

Cette pâte d'enrobage en époxy à haute conductivité thermique est idéale pour une utilisation dans les solutions de gestion thermique dans les applications à LED, car elle dissipe la chaleur loin de la LED ou de l'unité. Cette pâte peut être utilisée dans les systèmes d'éclairage internes et externes.

Cette pâte d'enrobage en époxy blanc est fournie dans un format de paquet double. Un paquet contient la résine époxy et l'autre contient le durcisseur ; les deux composants sont mesurés dans le rapport de mélange correct. Les deux compartiments sont séparés par un clip, qui, une fois retiré, forme un sac permettant de mélanger le contenu. Cette conception évite l'emprisonnement de l'air et facilite l'application de l'époxy sans contact direct avec l'opérateur, réduisant ainsi les risques et les problèmes liés à la manipulation. Chaque paquet double est fourni avec le mode d'emploi complet. Tous les paquets sont fournis avec un dessiccatif pour le stockage.

Avant d'appliquer cette pâte d'enrobage époxy, il est important de retirer tout résidu ou contaminant des composants électroniques. L'assemblage électronique est placé dans un moule ou pot. Ce moule est ensuite rempli de pâte d'enrobage mélangée, qui durcit et protège l'assemblage de manière permanente. Les cartes de circuit imprimé peuvent également être encapsulées et sont souvent appelées des circuits imprimés enrobés. Ces cartes de circuit imprimé sont dotées de hautes parois sur les côtés formant un boîtier contenant les composants électroniques. La pâte d'enrobage est ensuite versée dans ce boîtier.