Résine MG Chemicals
- Code commande RS:
- 918-4999
- Référence fabricant:
- 832HT-375ML
- Marque:
- MG Chemicals
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|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 918-4999
- Référence fabricant:
- 832HT-375ML
- Marque:
- MG Chemicals
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | MG Chemicals | |
| Type de produit | Résine | |
| Normes/homologations | No | |
| Contenance | 375 ml | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque MG Chemicals | ||
Type de produit Résine | ||
Normes/homologations No | ||
Contenance 375 ml | ||
- Pays d'origine :
- CA
Composés d'enrobage époxy pour produits chimiques MGM
Le composé d'enrobage époxy en deux parties de MG Chemicals a été conçu pour protéger vos composants électroniques. L'époxy liquide de qualité électrique de la série 832 protège vos composants contre les décharges statiques, les champignons, les chocs thermiques, les chocs mécaniques et les vibrations.
Caractéristiques et avantages
Résistance aux chocs
Non conducteur
Faible toxicité
Améliore la fiabilité et la portée opérationnelle
Non poreux, résistant à l'eau et aux produits chimiques
Difficile à enlever
Disponible en différentes couleurs
Applications typiques
Industrie aéronautique
Industrie des communications
Industrie maritime
Industrie automobile
Composés pour mastic
Les composés d'enrobage sont des composés coulables en deux parties pour l'enrobage et l'encapsulation de circuits et de composants électroniques. Ils assurent la protection contre l'humidité et la corrosion et améliorent la résistance de l'isolation et la résistance mécanique. Ils peuvent être durcis à température ambiante ou au four. Utiliser l'huile de silicone en aérosol comme agent de démoulage. Les instructions d'utilisation complètes sont fournies avec chaque paquet.
Note
Voir la fiche technique pour plus de détails sur la façon d'appliquer et les applications
Caution
En raison de la réaction exothermique, les températures de durcissement thermique doivent être au moins 25 % inférieures à la température maximale tolérée par le composant de circuit imprimé le plus fragile. Pour les blocs d'enrobage plus grands, réduire la température de durcissement à chaud de plus grandes marges
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