Connecteur Molex série 501786, 50 contacts Dessus pas 0.50 mm, Droit, montage En surface Or Mécanisme de verrouillage
- Code commande RS:
- 795-129
- Référence fabricant:
- 501786-5090
- Marque:
- Molex
Sous-total (1 ruban de 900 unités)*
2 842,36 €
HT
3 410,83 €
TTC
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Ruban(s) | le ruban | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 2 842,36 € | 3,158 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 795-129
- Référence fabricant:
- 501786-5090
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Nombre de contacts | 50 | |
| Type de produit | Connecteur | |
| Sous type | Boîtier de connecteur | |
| Matériau de contact | Alliage de cuivre | |
| Pas | 0.50mm | |
| Courant | 500mA | |
| Type de montage | En surface | |
| Type de raccordement | Standard | |
| Position du contact | Dessus | |
| Orientation | Droit | |
| Mécanisme de verrouillage | Oui | |
| Tension | 50V | |
| Série | 501786 | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Nombre de contacts 50 | ||
Type de produit Connecteur | ||
Sous type Boîtier de connecteur | ||
Matériau de contact Alliage de cuivre | ||
Pas 0.50mm | ||
Courant 500mA | ||
Type de montage En surface | ||
Type de raccordement Standard | ||
Position du contact Dessus | ||
Orientation Droit | ||
Mécanisme de verrouillage Oui | ||
Tension 50V | ||
Série 501786 | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
- Pays d'origine :
- KR
Le connecteur FFC FPC à carte de Molex est une solution compacte à montage en surface vertical conçue pour une transmission de signal fiable dans les assemblages électroniques haute densité. Il est doté d'un placage or séparé pour améliorer la conductivité et garantir une durabilité à long terme dans les environnements exigeants.
La conception verticale permet une disposition de circuit imprimé peu encombrante
La structure à montage en surface permet un assemblage automatisé
Contacts plaqués or améliorant la fiabilité du signal
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