HSD460I Interne Semi-fin Disque SSD Transcend
- Code commande RS:
- 262-9671
- Référence fabricant:
- TS128GHSD460I
- Marque:
- Transcend
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 262-9671
- Référence fabricant:
- TS128GHSD460I
- Marque:
- Transcend
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Transcend | |
| Type de produit | Disque SSD | |
| Numéro de modèle | HSD460I | |
| Interne/Externe | Interne | |
| Qualité industrielle | Oui | |
| Facteur de forme | Semi-fin | |
| Type NAND | TLC 3D | |
| Type d'interface | SATA III | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Normes/homologations | JEDEC MO-297 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Transcend | ||
Type de produit Disque SSD | ||
Numéro de modèle HSD460I | ||
Interne/Externe Interne | ||
Qualité industrielle Oui | ||
Facteur de forme Semi-fin | ||
Type NAND TLC 3D | ||
Type d'interface SATA III | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Normes/homologations JEDEC MO-297 | ||
Statut RoHS : Exempté
Transcend 128 Go demi-mince MO-297 Disque SSD SATA III large température -HSD460I
Le disque SSD semi-mince HSD460I de Transcend est construit avec 112 couches de flash NAND 3D et l'interface SATA III 6 Go/s, offrant des vitesses de transfert sans précédent. Appliqué avec la technologie Corner Bond et une résistance anti-soufre, le HSD460I est renforcé pour résister aux applications industrielles exigeantes. Conformément à la norme MO-297 de JEDEC, le HSD460I est entièrement testé en interne et peut fonctionner à de larges températures d'utilisation allant de -40 °C à 85 °C, idéal pour les applications à lecture intensive et les dispositifs mobiles à espace limité tels que les systèmes de commande industriels, l'équipement médical, les dispositifs mobiles et les bornes POS.
Caractéristiques :
Conforme à la norme JEDEC MO-297
Technologie anti-soufre mise en œuvre pour empêcher la sulfuration dans
environnement
Composants clés renforcés par défaut avec la technologie Corner Bond
Fiabilité de fonctionnement promise dans une large plage de températures (de -40 °C
à 85 °C)
Caractéristiques du micrologiciel
Inductance thermique dynamique
Fonctionnalité LDPC ECC (code de correction d'erreur) intégrée
Niveau d'usure global avancé et gestion des blocs pour plus de fiabilité
Prend en charge la fonction S.M.A.R.T. pour effectuer la surveillance de l'état de santé, l'analyse et
rapports pour les périphériques de stockage
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