Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 12 pôles Carte, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
472-069
Référence fabricant:
5-103168-4
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Courant

3A

Pas

2.54mm

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de contacts

12

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Carte à carte

Type de montage

Carte

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Soudure

Température minimum de fonctionnement

-65°C

Pas de rangée

2.54mm

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA, RoHS, UL

Distrelec Product Id

304-50-803

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour des solutions de connectivité polyvalentes, garantissant des connexions carte à carte sans faille grâce à son design entièrement masqué. Ce connecteur robuste peut accueillir 12 positions sur un axe de 2,54 mm, ce qui en fait un choix idéal pour les applications compactes exigeant une grande fiabilité. Avec une orientation verticale et une terminaison par trou de soudure, il est conçu pour s'intégrer sans effort dans une large gamme d'assemblages électroniques. Fabriqué en thermoplastique de haute qualité et doté d'un revêtement en nickel, ce composant offre des performances électriques exceptionnelles tout en conservant sa durabilité dans divers environnements. Sa compatibilité avec les normes industrielles garantit une fonctionnalité optimale, tandis que les spécifications exceptionnelles de résistance d'isolation et de tension de tenue diélectrique en font un produit idéal pour les applications de circuits de signaux, offrant des performances inégalées.

Conception entièrement carénée pour une meilleure protection contre les facteurs environnementaux

L'orientation verticale optimise l'utilisation de l'espace dans les conceptions compactes

La résistance d'isolation élevée garantit une performance fiable dans le temps

Le placage de contact au nickel assure une conductivité supérieure

Le matériau thermoplastique du boîtier offre une excellente durabilité

Conçu pour des applications carte à carte, facilitant les connexions

La polarisation permet un accouplement sûr et précis

Possibilité de soudure à la vague, améliorant l'efficacité de l'assemblage

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