Embase CI TE Connectivity AMP HPI, 10 pôles Carte, 1.25 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

Sous-total (1 bobine de 1000 unités)*

1 506,43 €

HT

1 807,72 €

TTC

Add to Basket
Sélectionner ou entrer la quantité
Temporairement en rupture de stock
  • Expédition à partir du 26 janvier 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Bobine(s)
la bobine
Prix par unité*
1 +1 506,43 €1,506 €

*Prix donné à titre indicatif

Code commande RS:
474-279
Référence fabricant:
1-1734260-0
Marque:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Série

AMP HPI

Type de produit

Embase CI

Pas

1.25mm

Courant

3A

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de contacts

10

Nombre de rangées

1

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Fil à carte

Placage du contact

Nickel, Etain

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Pas de rangée

1.25mm

Type de raccordement

Montage en surface

Normes/homologations

China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0

Tension

125 V

Distrelec Product Id

304-48-242

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity Innovative est conçu pour répondre aux exigences des applications électroniques modernes, offrant une solution compacte et efficace pour les connexions fil à fil. Avec son orientation verticale pour le montage sur PCB et son type d'en-tête partiellement masqué, ce connecteur garantit un fonctionnement sûr et fiable dans une grande variété d'environnements. Conçu avec un boîtier thermoplastique haute température, il résiste aux conditions difficiles tout en conservant ses performances. Le connecteur comporte 10 positions disposées sur une seule rangée, ce qui le rend idéal pour les circuits imprimés denses, permettant un alignement précis et un assemblage simplifié. Sa compatibilité avec les processus de soudure par refusion renforce son caractère pratique, ce qui en fait un choix de premier ordre pour les ingénieurs qui recherchent la fiabilité et la durabilité dans leurs conceptions.

Les dimensions compactes améliorent l'efficacité de l'espace sur les circuits imprimés

La construction thermoplastique à haute température garantit une fiabilité à long terme

Compatible avec la technologie de montage en surface pour un assemblage simplifié

Comprend un système de rétention de l'accouplement qui garantit une connexion sûre

Les conditions de contact à pleine charge contribuent à une performance optimale

La finition mate des matériaux de placage réduit le risque d'oxydation

L'indice d'inflammabilité UL garantit la conformité aux normes de sécurité

Les caractéristiques de polarisation permettent une orientation correcte lors de l'installation

Nos clients ont également consulté