Embase CI Molex 5560, 30 pôles Surface, 0.5 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
476-458
Référence fabricant:
55560-0307
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

5560

Pas

0.5mm

Courant

0.5A

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de contacts

30

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Surface

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Pas de rangée

0.5mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Longueur de cosse à languette

0.74mm

Normes/homologations

chemSHERPA, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, REACH SVHC, UL E29179

Tension

5 V

Distrelec Product Id

304-57-494

Pays d'origine :
CN
Le connecteur de pointe de TE Connectivity spécialement conçu pour les applications carte à carte. Cette solution innovante se distingue par sa qualité de fabrication et ses spécifications élevées, garantissant des connexions fiables dans une multitude d'appareils électroniques. Conçue pour être polyvalente, elle s'adapte à un pas de 0,50 mm et à une configuration à deux rangées, ce qui permet une intégration transparente dans les espaces compacts tout en maintenant des performances optimales. La construction robuste du connecteur, avec une technologie de montage en surface et une hauteur d'empilement unique de 1,50 mm, supporte jusqu'à 30 circuits. Grâce à sa conformité aux normes de faible teneur en halogène et à ses excellentes caractéristiques environnementales, ce connecteur répond aux exigences modernes en matière de développement durable, ce qui en fait un choix fiable pour les ingénieurs et les fabricants. Améliorez vos solutions de connectivité avec un produit qui allie fiabilité, efficacité et respect de l'environnement.

Conception de précision pour des connexions fiables entre cartes

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Le statut de faible teneur en halogènes garantit la conformité aux normes environnementales

Le montage en surface facilite l'assemblage et permet d'économiser de l'espace

Matériau en résine durable résistant aux applications à haute température

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