Embase CI Molex 503304, 16 pôles Surface, 0.4 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection

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Code commande RS:
478-190
Référence fabricant:
503304-1642
Marque:
Molex
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Marque

Molex

Série

503304

Type de produit

Embase CI

Courant

0.3A

Pas

0.4mm

Nombre de contacts

16

Matériau du boîtier

Polymère à cristaux liquides

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Surface

Matériau de contact

Alliage de cuivre

Placage du contact

Or

Type de raccordement

Montage en surface

Pas de rangée

0.4mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

85°C

Normes/homologations

REACH, RoHS

Tension

50 Vrms

Distrelec Product Id

304-62-341

Pays d'origine :
JP
Le réceptacle carte à carte de TE Connectivity offre une solution sophistiquée pour les applications à haute densité. Conçu avec un pas compact de 0,40 mm, ce connecteur pour montage en surface fournit une interface fiable pour l'accouplement vertical, garantissant une utilisation optimale de l'espace dans vos conceptions électroniques. La configuration à deux rangées et la hauteur minimale de seulement 0,70 mm en font la solution idéale pour les applications nécessitant un profil mince sans compromettre les performances. Avec 16 circuits et des matériaux robustes, il garantit la durabilité et la conformité aux normes internationales. La polyvalence du réceptacle lui permet d'être utilisé dans diverses configurations de signal et de carte à carte, ce qui le rend indispensable dans les assemblages électroniques modernes.

Conçu pour des connexions carte à carte à haute densité

Orientation verticale pour les applications compactes

Construction durable permettant jusqu'à 30 cycles d'accouplement

Comprend des matériaux à faible teneur en halogène pour une meilleure conformité environnementale

Convient à une gamme de températures de fonctionnement allant de -40° à +85°C

Conforme aux réglementations RoHS et ROHS de la Chine, pour un choix de produit plus écologique

Utilisation d'un alliage de cuivre pour améliorer les performances électriques

Résine polymère à cristaux liquides pour une meilleure stabilité thermique

Disponible en emballage gaufré sur bobine pour une manipulation et un assemblage efficaces

La fonction de rétention du circuit imprimé garantit un montage sûr lors de l'installation

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