Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 2.54 mm, 40 pôles , 2 rangées , Vertical, Carte, Sans protection

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Code commande RS:
506-992
Numéro d'article Distrelec:
304-53-862
Référence fabricant:
2-87227-0
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Série

AMPMODU

Type de produit

Embase CI

Pas

2.54mm

Courant

3A

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de contacts

40

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

Sans protection

Type de montage

Carte

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Soudure

Pas de rangée

2.54mm

Température minimum de fonctionnemen

-55°C

Température d'utilisation maximum

125°C

Longueur de cosse à languette

3.18mm

Normes/homologations

RoHS

Tension

750Vrms

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est une solution innovante conçue pour la connectivité verticale de carte à carte. Ce composant s'intègre parfaitement à une variété d'applications de circuits, garantissant des performances et une efficacité fiables. Son type de tête non enveloppée permet un accouplement facile avec d'autres connecteurs, offrant une polyvalence dans différentes conceptions de circuits, tout en conservant une empreinte compacte. Avec une disposition à 40 positions et une ligne centrale de 2,54 mm, il convient aux configurations à haute densité, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace est limité. La construction robuste comporte un placage d'or pour une conductivité et une durabilité optimales, garantissant une intégrité de connexion durable. La résistance d'isolation et la tenue diélectrique améliorées font de ce connecteur un choix de premier ordre pour les assemblages électroniques contemporains, tandis que le boîtier thermoplastique résiste à diverses exigences opérationnelles.

Conçu pour des configurations carte à carte, simplifiant les connexions entre les circuits imprimés

Optimisé pour les conceptions à haute densité, parfait pour les appareils électroniques compacts

La conception non enveloppée facilite l'accouplement avec des connecteurs compatibles

Le placage d'or améliore la conductivité et garantit des performances fiables

Boîtier robuste en thermoplastique garantissant la durabilité dans diverses conditions

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