Embase CI TE Connectivity 5179031-3, 80 pôles Montage sur circuit imprimé, 0.8 mm, Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
508-791
Référence fabricant:
5179031-3
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

5179031-3

Pas

0.8mm

Courant

0.5A

Matériau du boîtier

Mat

Nombre de contacts

80

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Laiton

Pas de rangée

0.8mm

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Type de raccordement

Montage en surface

Température d'utilisation maximum

125°C

Normes/homologations

UL 94 V-0

Tension

100 V

Distrelec Product Id

304-50-962

Pays d'origine :
CN
Le connecteur TE Connectivity Free Height PCB Mount Header est conçu pour des connexions robustes entre cartes, avec une capacité impressionnante de 80 positions. Grâce à son orientation verticale et à sa construction entièrement blindée, ce collecteur garantit un transfert de signal fiable et une durabilité exceptionnelle. Fabriqué avec des matériaux de haute qualité, il présente une ligne centrale de 0,031 in [.8 mm], ce qui permet de répondre à une gamme d'applications de PCB. Le placage en or du produit améliore la conductivité tout en offrant une résistance à la corrosion. Idéal pour les applications exigeant précision et fiabilité, il garantit des performances optimales même dans des conditions difficiles, ce qui le rend adapté à une grande variété de dispositifs électroniques. Sa conception bien pensée permet également un alignement et un empilage faciles, ce qui simplifie le processus d'assemblage et améliore l'efficacité dans les environnements de production. Lorsque la qualité et la fiabilité sont importantes, ce connecteur excelle.

Conçu pour un montage vertical afin d'optimiser l'espace sur les circuits imprimés

Prise en charge des configurations carte à carte pour faciliter les configurations électroniques complexes

Construit pour faciliter l'insertion et l'alignement lors de l'assemblage

Boîtier en matériau mat pour une esthétique et une fonctionnalité améliorées

Résistance diélectrique élevée pour une meilleure sécurité électrique

Garantit une faible épaisseur de la patte d'accouplement pour des connexions sans soudure

La conception compacte permet de maintenir un environnement propre et organisé pour les circuits imprimés

Capable de résister à une large gamme de températures de fonctionnement

Formule à faible teneur en halogène, favorisant la protection de l'environnement

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