Embase CI TE Connectivity AMPMODU, 60 pôles Surface, 1.27 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

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Code commande RS:
520-638
Référence fabricant:
5-104655-7
Marque:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Type de produit

Embase CI

Série

AMPMODU

Pas

1.27mm

Courant

0.5A

Nombre de contacts

60

Matériau du boîtier

Thermoplastique

Nombre de rangées

2

Orientation

Vertical

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Type de montage

Surface

Système de connecteurs

Carte à carte

Placage du contact

Or

Matériau de contact

Bronze phosphoreux

Type de raccordement

Montage en surface

Pas de rangée

1.27mm

Température minimum de fonctionnement

65°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Tension

30 V

Distrelec Product Id

304-54-144

Pays d'origine :
MX
Le connecteur TE Connectivity PCB Mount Header est conçu pour les applications verticales carte à carte, offrant une solution robuste pour les interconnexions exigeant précision et fiabilité. Avec 60 positions disposées dans une conception entièrement enveloppée, ce connecteur assure des connexions sûres et stables dans les assemblages électroniques. Le produit présente une ligne centrale fine de 1,27 mm, ce qui le rend idéal pour les conceptions à espace limité tout en maintenant des performances optimales. Son placage d'or sur la zone de contact améliore la conductivité et réduit l'usure pendant les cycles d'accouplement. Fabriqué à partir d'un matériau thermoplastique de haute qualité, ce connecteur est conçu pour résister à des environnements difficiles, offrant une plage de température de fonctionnement de -65 à 105 °C. Améliorez la connectivité de votre appareil grâce à ce connecteur haute performance qui privilégie à la fois la fonctionnalité et la durabilité.

L'orientation verticale permet de rationaliser la disposition des connexions

La configuration carte à carte prend en charge les structures d'assemblage complexes

La conception de l'en-tête scellable assure une protection contre la poussière et l'humidité

Les caractéristiques de rétention en alliage de cuivre garantissent un montage sûr sur les circuits imprimés

L'alignement par clavetage permet d'éviter les connexions incorrectes

La faible teneur en halogène favorise le respect de l'environnement

La terminaison pour montage en surface permet des processus d'assemblage de PCB efficaces

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