Embase CI Samtec TW, 2 mm, 28 pôles , 2 rangées , Droit, En surface, Sans protection
- Code commande RS:
- 637-601
- Référence fabricant:
- TW-14-07-L-D-475-SM-A-P
- Marque:
- Samtec
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- Code commande RS:
- 637-601
- Référence fabricant:
- TW-14-07-L-D-475-SM-A-P
- Marque:
- Samtec
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Série | TW | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Courant | 4.9A | |
| Pas | 2mm | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Nombre de contacts | 28 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | Sans protection | |
| Type de montage | En surface | |
| Placage du contact | Or, Etain | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Pas de rangée | 2mm | |
| Température minimum de fonctionnemen | -55°C | |
| Type de raccordement | SMT et Trou traversant | |
| Température d'utilisation maximum | 125°C | |
| Longueur de cosse à languette | 1.14mm | |
| Normes/homologations | RoHS Compliant | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Série TW | ||
Type de produit Embase CI | ||
Courant 4.9A | ||
Pas 2mm | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
Nombre de contacts 28 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé Sans protection | ||
Type de montage En surface | ||
Placage du contact Or, Etain | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Pas de rangée 2mm | ||
Température minimum de fonctionnemen -55°C | ||
Type de raccordement SMT et Trou traversant | ||
Température d'utilisation maximum 125°C | ||
Longueur de cosse à languette 1.14mm | ||
Normes/homologations RoHS Compliant | ||
Statut RoHS : Exempté
L'embase d'empilage de carte flexible Samtec est une embase à double rangée, au pas de 2,00 mm, conçue pour les applications d'empilage compactes carte à carte. Avec une hauteur d'empilage de 0,475 pouce et une configuration de montage en surface, il offre des connexions de signal fiables et une utilisation efficace de l'espace sur le circuit imprimé dans les configurations à haute densité.
Performances jusqu'à 8 Gbit/s
Terminaison à montage en surface
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