Embase CI Molex 43650, 8 pôles Montage en surface, 3 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour faciliter les connexions fiables dans diverses applications, en particulier dans les environnements d'alimentation et fil à carte. Avec un pas compact de 3 mm et une configuration à une rangée, il peut accueillir jusqu'à 8 circuits, ce qui permet une utilisation efficace de l'espace. La capacité de fil à incandescence avancée de cette embase garantit la sécurité et la conformité aux normes industrielles strictes, ce qui la rend adaptée aux environnements à haute température. Le produit est intégré dans le ruban goudronné sur l'emballage de bobine, ce qui facilite l'assemblage et l'intégration faciles dans l'électronique. Avec une finition noire élégante et une construction robuste, il améliore à la fois la fonctionnalité et l'esthétique dans les conceptions électroniques.

La construction compacte et légère de 1,510 g permet de réduire le poids global du produit
La plage de températures de -40 à +105 °C offre une polyvalence dans divers environnements
L'interface de raccordement à montage en surface permet des processus de fabrication efficaces
Compatible avec plusieurs assemblages de câbles Micro-Fit, élargissant les options de connectivité
Les matériaux dotés d'un indice de résistance garantissent la sécurité dans des conditions de chaleur et d'incendie