Embase CI Molex 202396, 2 pôles Montage en surface, 1 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

L'embase de circuit imprimé Pico-Clasp de Molex est conçue avec compétence pour faciliter les connexions de signal et de fil à carte fiables dans les assemblages électroniques compacts. Construite avec une orientation à angle droit robuste, cette embase à une rangée offre un ajustement serré avec la technologie de verrouillage à la friction, garantissant une interface d'accouplement sécurisée. Doté d'un placage or avec une épaisseur minimale de 0,10 μm, il garantit une conductivité supérieure tout en réalisant une intégration parfaite dans diverses applications de circuit imprimé. Avec une plage de températures de -40 à +105 °C, ce composant est idéal pour une utilisation dans les environnements qui exigent une grande durabilité et des performances.

La configuration à une seule rangée optimise l'utilisation de l'espace sur les dispositions de circuit imprimé
La conception à montage en surface simplifie l'assemblage et réduit l'empreinte
Conforme aux normes industrielles strictes pour la qualité et la fiabilité
Le connecteur inclut des fonctions empilables pour gagner de l'espace dans les scénarios de connexion multiple
Entièrement protégé pour une protection supplémentaire contre les facteurs environnementaux