Embase CI Molex 43045, 18 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour des connexions fil à carte sans soudure, offrant une fiabilité exceptionnelle dans les applications électriques. Cette embase à deux rangées est dotée d'une configuration à 18 circuits, ce qui permet une distribution d'alimentation efficace dans les conceptions compactes. Fabriqué en thermoplastique haute température, il garantit la durabilité dans des conditions rigoureuses, tandis que sa capacité de fil incandescente permet un fonctionnement sûr même dans les environnements à haute température. Avec un pas de 3 mm et une orientation verticale, cette embase est conçue pour s'adapter parfaitement aux circuits imprimés modernes, et s'installe fermement et de manière sûre grâce à son assemblage robuste.

Plaqué or pour une conductivité améliorée et une oxydation réduite
Conforme aux normes de conformité strictes, y compris la directive RoHS de l'UE, garantissant la sécurité environnementale
Durabilité nominale jusqu'à 30 cycles d'accouplement pour des performances durables
Conçu pour le raccordement à montage en surface, simplifiant les processus d'assemblage
Disponible dans un emballage à ruban goudronné sur bobine pour une manipulation pratique