Embase CI Molex 504449, 2 pôles Montage en surface, 1.25 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 665-949
- Référence fabricant:
- 5055670281
- Marque:
- Molex
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- Code commande RS:
- 665-949
- Référence fabricant:
- 5055670281
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Série | 504449 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 1.25mm | |
| Courant | 1.5A | |
| Nombre de contacts | 2 | |
| Matériau du boîtier | Polyamide | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Type de montage | Montage en surface | |
| Matériau de contact | Laiton | |
| Placage du contact | Or | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Pas de rangée | 1.25mm | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Genre du contact | Mâle | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Série 504449 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 1.25mm | ||
Courant 1.5A | ||
Nombre de contacts 2 | ||
Matériau du boîtier Polyamide | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Type de montage Montage en surface | ||
Matériau de contact Laiton | ||
Placage du contact Or | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Pas de rangée 1.25mm | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Genre du contact Mâle | ||
- Pays d'origine :
- MY
L'embase de circuit imprimé Micro Lock Plus de Molex est conçue pour faciliter les connexions fil à carte de précision dans un facteur de forme compact. Conçue avec un pas de 1,25 mm, cette embase à angle droit à une rangée garantit un ajustement sûr et des performances fiables, ce qui la rend idéale pour les applications nécessitant une transmission de signal efficace. Avec des caractéristiques telles qu'un mécanisme de verrouillage positif, ce composant améliore l'intégrité d'accouplement, tandis que sa structure robuste en laiton et son placage or fournissent une conductivité et une durabilité exceptionnelles. Adapté à la technologie de montage en surface, le Micro-Lock Plus est un choix polyvalent pour diverses applications de circuit imprimé, supportant jusqu'à 30 cycles d'accouplement, garantissant une longue durée de vie dans les environnements exigeants.
La conception compacte de pas de 1,25 mm maximise l'efficacité de l'espace
L'orientation à angle droit simplifie la disposition et le routage des circuits imprimés
La configuration à 2 circuits permet une utilisation polyvalente dans plusieurs applications
Le laiton en métal garantit d'excellentes performances électriques
Le placage or sur les interfaces d'accouplement et de raccordement garantit une conductivité efficace
Le type de montage en surface facilite les processus d'assemblage automatisés
L'orientation à angle droit simplifie la disposition et le routage des circuits imprimés
La configuration à 2 circuits permet une utilisation polyvalente dans plusieurs applications
Le laiton en métal garantit d'excellentes performances électriques
Le placage or sur les interfaces d'accouplement et de raccordement garantit une conductivité efficace
Le type de montage en surface facilite les processus d'assemblage automatisés
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