Embase CI Molex 70634, 14 pôles Surface, 2.54 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 683-998
- Référence fabricant:
- 15-91-2145
- Marque:
- Molex
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Tube(s) | le tube | Prix par unité* |
|---|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 683-998
- Référence fabricant:
- 15-91-2145
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 70634 | |
| Courant | 3A | |
| Pas | 2.54mm | |
| Nombre de contacts | 14 | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | Surface | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Pas de rangée | 2.54mm | |
| Température d'utilisation maximum | 120°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Tension | 250 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 70634 | ||
Courant 3A | ||
Pas 2.54mm | ||
Nombre de contacts 14 | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage Surface | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Pas de rangée 2.54mm | ||
Température d'utilisation maximum 120°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Tension 250 V | ||
- Pays d'origine :
- MY
L'embase fil à carte SL de Molex est conçue pour une connexion de signal fiable dans diverses applications électroniques. Conçu avec un pas de 2,54 mm, ce composant pour montage en surface à faible encombrement peut accueillir une seule rangée de 14 circuits, garantissant une utilisation efficace de l'espace sur les circuits imprimés. Sa construction robuste intègre un placage sélectif en or de 0,38 μm pour une conductivité optimale, complété par une terminaison étamée pour une durabilité accrue. L'orientation à angle droit simplifie l'installation dans les espaces restreints, tandis que la résine thermoplastique haute température offre une stabilité dans les environnements exigeants.
L'orientation à angle droit permet un alignement plus facile dans les espaces restreints
Le matériau thermoplastique durable à haute température peut résister à des conditions environnementales difficiles
Conçu pour répondre aux normes de conformité, garantissant le respect des réglementations industrielles
S'accouple facilement avec les boîtiers à sertir à une rangée SL et les assemblages de connecteurs de déplacement
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