Embase CI Molex 71308, 4 pôles Surface, 2.54 mm, 2 rangées , Vertical Sans protection
- Code commande RS:
- 684-491
- Référence fabricant:
- 15-91-1043
- Marque:
- Molex
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 684-491
- Référence fabricant:
- 15-91-1043
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Série | 71308 | |
| Courant | 3A | |
| Pas | 2.54mm | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique | |
| Nombre de contacts | 4 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | Sans protection | |
| Type de montage | Surface | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Pas de rangée | 2.54mm | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 120°C | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Tension | 250 V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Type de produit Embase CI | ||
Série 71308 | ||
Courant 3A | ||
Pas 2.54mm | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique | ||
Nombre de contacts 4 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé Sans protection | ||
Type de montage Surface | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Pas de rangée 2.54mm | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 120°C | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Tension 250 V | ||
- Pays d'origine :
- MY
L'embase séparable C-Grid de Molex est un connecteur méticuleusement conçu qui permet une transmission efficace du signal carte à carte et une connectivité fil à fil. Avec un pas de 2,54 mm, cette embase à deux rangées pour montage en surface comporte quatre circuits et est équipée d'un placage sélectif en or de 0,76 μm, garantissant une conductivité et une fiabilité optimales. Son orientation verticale et sa construction robuste lui permettent de s'adapter à une large gamme d'applications, y compris dans des environnements électriques exigeants. L'inclusion de goupilles de positionnement pour circuit imprimé améliore la stabilité lors de l'assemblage, tandis que sa conformité aux normes à faible teneur en halogène et son statut REACH SVHC reflètent un engagement en faveur de la durabilité environnementale et de la sécurité. L'intégration transparente de ce produit dans divers systèmes en fait un composant essentiel pour les fabricants d'électronique à la recherche de qualité et de performances.
Capacités de maintien des circuits imprimés, garantissant un placement fiable des composants sur les cartes de circuits imprimés
Le matériau métallique en bronze phosphoreux garantit une résistance et des performances électriques constantes
La conception du boîtier dans un tube facilite la manipulation et la précision lors de l'installation
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