Embase CI Molex 55763, 2 mm, 40 pôles , 2 rangées , Vertical, En surface, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 691-302
- Référence fabricant:
- 55763-4070
- Marque:
- Molex
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1 223,58 €
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Bobine(s) | la bobine | Prix par unité* |
|---|---|---|
| 1 + | 1 223,58 € | 4,079 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 691-302
- Référence fabricant:
- 55763-4070
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Série | 55763 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 2mm | |
| Courant | 3A | |
| Matériau du boîtier | Thermoplastique haute température. | |
| Nombre de contacts | 40 | |
| Nombre de rangées | 2 | |
| Orientation | Vertical | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Type de montage | En surface | |
| Placage du contact | Etain | |
| Matériau de contact | Laiton | |
| Pas de rangée | 2mm | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température minimum de fonctionnemen | -25°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Longueur de cosse à languette | 4.50mm | |
| Genre du contact | Mâle | |
| Normes/homologations | REACH SVHC | |
| Tension | 250Vrms | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Série 55763 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 2mm | ||
Courant 3A | ||
Matériau du boîtier Thermoplastique haute température. | ||
Nombre de contacts 40 | ||
Nombre de rangées 2 | ||
Orientation Vertical | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Type de montage En surface | ||
Placage du contact Etain | ||
Matériau de contact Laiton | ||
Pas de rangée 2mm | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température minimum de fonctionnemen -25°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Longueur de cosse à languette 4.50mm | ||
Genre du contact Mâle | ||
Normes/homologations REACH SVHC | ||
Tension 250Vrms | ||
- Pays d'origine :
- JP
L'embase fil à carte MicroClasp de Molex est une solution de connectivité avancée conçue pour des applications précises dans les assemblages de circuits imprimés. Avec un pas de 2,00 mm et une construction robuste à deux rangées, cette embase à montage en surface peut accueillir jusqu'à 40 circuits, garantissant une transmission de signal fiable. Sa structure en résine naturelle et son matériau thermoplastique haute température garantissent la durabilité et la résistance aux contraintes opérationnelles. Idéal pour les applications de signalisation, il privilégie des connexions efficaces, grâce à ses caractéristiques d'accouplement et à son mécanisme de verrouillage sécurisé. Optimisé pour la polyvalence, cet embase est adapté à divers environnements électroniques, ce qui en fait un élément clé dans les catégories d'embases et de connecteurs pour circuits imprimés.
Prend en charge un courant maximal de 3,0 A et une tension de 250 V pour des performances électriques fiables
La conception à deux rangées améliore la densité du circuit tout en maintenant la compacité
La capacité de montage en surface facilite l'intégration dans diverses conceptions de circuits imprimés
La structure en résine naturelle garantit la durabilité contre les contraintes thermiques et mécaniques
Le mécanisme de verrouillage sécurise la pièce d'accouplement, améliorant la stabilité de la connexion
La conformité aux réglementations RoHS de l'UE souligne son engagement en faveur des normes environnementales
La plage de températures de fonctionnement de -25 à +85 °C prend en charge une grande variété d'environnements d'application
L'emballage en bobine de ruban gaufré permet une manipulation et un processus d'assemblage efficaces
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