Embase CI Molex 43045, 24 pôles Traversant, 3 mm, 2 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase verticale Molex Micro-Fit 3.0 est conçue pour offrir des connexions fiables dans les applications d'alimentation et fil à carte. Ce composant est doté d'une disposition à deux rangées avec 24 circuits et accueille un pas de 3 mm, garantissant une utilisation efficace de l'espace sur les cartes de circuit imprimé (CIRC). Avec des performances thermiques avancées et la capacité de résister à des conditions extrêmes, cette embase est dotée d'une structure thermoplastique haute température, conforme aux normes de fil incandescente. Son mécanisme de verrouillage sécurisé et sa conception polarisée améliorent la durabilité tout en simplifiant l'installation, ce qui en fait un choix privilégié pour les environnements électroniques exigeants.

Compatibilité polyvalente avec les boîtiers d'embase Micro-Fit 3.0
Recommandation d'épaisseur de circuit imprimé précise de 1,60 mm pour un ajustement optimal
Durabilité jusqu'à 30 cycles d'accouplement, favorisant une longue durée de vie
L'orientation verticale simplifie les applications à espace limité
La capacité de soudure sans plomb s'aligne sur les normes environnementales