Embase CI Molex 43650, 9 pôles Montage en surface, 3 mm, 1 rangées , Angle droit enveloppe de protection

Sous-total (1 bobine de 320 unités)*

715,68 €

HT

858,82 €

TTC

Add to Basket
Sélectionner ou entrer la quantité
Temporairement en rupture de stock
  • Expédition à partir du 28 mai 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Bobine(s)
la bobine
Prix par unité*
1 +715,68 €2,237 €

*Prix donné à titre indicatif

Code commande RS:
691-879
Référence fabricant:
43650-0909
Marque:
Molex
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Molex

Type de produit

Embase CI

Série

43650

Courant

8.5A

Pas

3mm

Nombre de contacts

9

Matériau du boîtier

Thermoplastique haute température.

Nombre de rangées

1

Orientation

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Fil à carte

Type de montage

Montage en surface

Placage du contact

Etain

Matériau de contact

Laiton

Type de raccordement

Montage en surface

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Température d'utilisation maximum

105°C

Normes/homologations

CSA LR19980, UL E29179, IEC 60695-2-11

Pays d'origine :
MX
L'embase à angle droit Micro-Fit 3.0 de Molex est conçue avec compétence pour fournir des connexions électriques sûres et efficaces dans les espaces compacts. Avec un pas de 3 mm et une configuration robuste à une seule rangée, cette embase fournit une gestion de connexion fiable pour les applications d'alimentation et de fil à carte. Son ingénierie réfléchie inclut des caractéristiques telles que des clips de retenue métalliques à montage sous pression sur circuit imprimé et une résine thermoplastique haute température durable qui garantit une longue durée de vie et des performances même dans des conditions exigeantes. Conçue dans l'esprit de la polyvalence, cette embase prend en charge une large plage de températures d'utilisation de -40 à +105 °C, ce qui la rend idéale pour diverses applications électroniques.

Conçu pour le montage en surface avec une hauteur d'accouplement de 6,98 mm pour une utilisation efficace de l'espace
La conception entièrement protégée protège contre le contact accidentel et améliore la durabilité
Le ruban embossé sur l'emballage de bobine facilite la manipulation pendant l'assemblage
Compatible avec plusieurs connecteurs, y compris Micro-Fit TPA pour des options d'application étendues
Les fonctions de retenue du circuit imprimé garantissent un positionnement stable et une fiabilité pendant le fonctionnement

Nos clients ont également consulté