Embase CI Molex 501331, 13 pôles Montage en surface, 1 mm, 1 rangées , Vertical enveloppe de protection

L'embase de circuit imprimé Pico-clasp de Molex est conçue pour faciliter les connexions sans soudure dans les applications fil à carte. Conçu avec un pas compact de 1 mm et une configuration à une seule rangée, ce composant à montage en surface garantit une gestion efficace de l'espace sur les circuits imprimés. Offrant une construction robuste avec un métal en bronze phosphoreux et un placage étamé durable, il est prêt pour d'excellentes performances, même dans les environnements exigeants, ce qui le rend idéal pour une utilisation active dans diverses applications électroniques. Son orientation verticale et son mécanisme de verrouillage positif interne fournissent un accouplement sûr, améliorant la fiabilité tout en prenant en charge un maximum de 14 circuits. La combinaison de fonctionnalité et de conception efficace de ce composant souligne son adéquation aux exigences de fabrication électronique modernes.

La conception compacte d'un pas de 1 mm optimise l'espace sur les circuits imprimés
La configuration à une seule rangée simplifie la disposition pour une meilleure polyvalence d'application
La structure en bronze phosphoreux robuste garantit des performances fiables
Conçu pour accueillir un maximum de 14 circuits pour une capacité étendue
Compatible avec le placement robotique à l'aide d'un ruban de ramassage sous vide pour un assemblage efficace