Embase CI Molex 214721, 0.8 mm, 6 pôles , 1 rangée , Angle droit, En surface, enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 785-605
- Référence fabricant:
- 214721-0061
- Marque:
- Molex
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 785-605
- Référence fabricant:
- 214721-0061
- Marque:
- Molex
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Molex | |
| Série | 214721 | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 0.8mm | |
| Courant | 2.5A | |
| Nombre de contacts | 6 | |
| Matériau du boîtier | Polyamide | |
| Nombre de rangées | 1 | |
| Orientation | Angle droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Type de montage | En surface | |
| Système de connecteurs | Fil à carte | |
| Placage du contact | Or | |
| Matériau de contact | Laiton | |
| Type de raccordement | Montage en surface | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40°C | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Genre du contact | Femelle | |
| Normes/homologations | UL | |
| Tension | 30V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Molex | ||
Série 214721 | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 0.8mm | ||
Courant 2.5A | ||
Nombre de contacts 6 | ||
Matériau du boîtier Polyamide | ||
Nombre de rangées 1 | ||
Orientation Angle droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Type de montage En surface | ||
Système de connecteurs Fil à carte | ||
Placage du contact Or | ||
Matériau de contact Laiton | ||
Type de raccordement Montage en surface | ||
Température minimum de fonctionnemen -40°C | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Genre du contact Femelle | ||
Normes/homologations UL | ||
Tension 30V | ||
- Pays d'origine :
- KR
L'embase de circuit imprimé Molex est conçue pour des interconnexions électroniques sans faille. Sa fonction principale est de permettre des connexions fiables dans un format compact, facilitant ainsi la conception efficace de circuits.
Connecteurs hautes performances adaptés aux applications exigeantes
La conception robuste améliore l'intégrité et la durabilité du signal
Compatibilité polyvalente avec de multiples environnements d'interconnexion
Facteur de forme compact optimisant l'utilisation de l'espace sur les circuits imprimés
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