Embase pour CI Samtec, TOLC, 20 pôles , 0.635mm, 4 rangées , 2.5A, Droit

La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.

Pour l'accouplement de barrette de prise femelle haute densité SOLC, voir typiquement le code commande 767-9521.