Embase CI TOLC, 1.27 mm, 60 pôles , 4 rangées , Droit Samtec En surface enveloppe de protection
- Code commande RS:
- 765-6366P
- Référence fabricant:
- TOLC-115-02-S-Q
- Marque:
- Samtec
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 765-6366P
- Référence fabricant:
- TOLC-115-02-S-Q
- Marque:
- Samtec
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Série | TOLC | |
| Type de produit | Embase CI | |
| Pas | 1.27mm | |
| Courant | 2.5A | |
| Matériau du boîtier | Polymère à cristaux liquides | |
| Nombre de contacts | 60 | |
| Nombre de rangées | 4 | |
| Orientation | Droit | |
| Enveloppé/Non-Enveloppé | enveloppe de protection | |
| Système de connecteurs | Carte à carte | |
| Type de montage | En surface | |
| Matériau de contact | Bronze phosphoreux | |
| Placage du contact | Or | |
| Pas de rangée | 1.27mm | |
| Température minimum de fonctionnemen | -55°C | |
| Type de raccordement | Soudure | |
| Température d'utilisation maximum | 125°C | |
| Genre du contact | Mâle | |
| Normes/homologations | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Série TOLC | ||
Type de produit Embase CI | ||
Pas 1.27mm | ||
Courant 2.5A | ||
Matériau du boîtier Polymère à cristaux liquides | ||
Nombre de contacts 60 | ||
Nombre de rangées 4 | ||
Orientation Droit | ||
Enveloppé/Non-Enveloppé enveloppe de protection | ||
Système de connecteurs Carte à carte | ||
Type de montage En surface | ||
Matériau de contact Bronze phosphoreux | ||
Placage du contact Or | ||
Pas de rangée 1.27mm | ||
Température minimum de fonctionnemen -55°C | ||
Type de raccordement Soudure | ||
Température d'utilisation maximum 125°C | ||
Genre du contact Mâle | ||
Normes/homologations No | ||
Cosse CMS quadruple rangée - série TOLC
La série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS FourRay de samtec présente une conception à quadruple rangée en quinconce. Hauteur de contact et de rangée de 1,27 mm avec un décalage de 0,635 mm dans les contacts entre rangées. Gamme de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS, à contacts plaqué or de 0,75 μm et picots plaqué or de 0,075 μm. La hauteur au-dessus de la carte de la série TOLC de bornier de raccordement haute densité CMS est de 5,59 mm, avec une hauteur accouplée de 6,35 mm avec la barrette de prise femelle haute densité SOLC correspondante.
Note
Veuillez également consulter les blocs multiprise haute densité SOLC correspondants