Soudure sans plomb MBO, 500g, Etain 96.5%, Argent 3%, Cuivre 0.5%, fusion à 217°C
- Code commande RS:
- 555-187
- Référence fabricant:
- CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
- Marque:
- MBO
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- 555-187
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- CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
- Marque:
- MBO
Législation et Conformité
- Pays d'origine :
- FR
Détail produit
Crème à braser Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Sirius 1 LF
Crème à braser sans nettoyage adaptée à la sérigraphie pour des processus de refusion.
Adaptée aux « fine pitch » (400μm) .
Activité élevée.
Faibles résidus, neutres et incolores.
Sans chlore.
Adaptée aux « fine pitch » (400μm) .
Activité élevée.
Faibles résidus, neutres et incolores.
Sans chlore.
Pâte à souder - sans plomb
Caractéristiques techniques
Attribut | Valeur |
|---|---|
| Numéro du modèle | SIRIUS 1 LF |
| Pourcentage de plomb | 0% |
| Format du produit | Pâte |
| Point de fusion | 217°C |
| Pourcentage d'argent | 3% |
| Pourcentage d'étain | 96.5% |
| Type de flux | Résine |
| Poids du produit | 500g |
| Pourcentage de contenu de flux | 11.5% |
| Pourcentage de cuivre | 0.5% |
- Code commande RS:
- 555-187
- Référence fabricant:
- CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
- Marque:
- MBO
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