Fil à souder RS PRO 1.2mm, 500g, Plomb 40%, Etain 60%, fusion à 183°C

Cette soudure sans résine étain de la marque de confiance RS Pro est idéale pour le soudage à usage général dans la réparation et la fabrication électroniques.

Caractéristiques et avantages

Fil de soudure à l'étain/plomb 60 / 40 sans colophane (colophonique) de flux
• sans résine
Faible niveau de résidus de flux
Résidus de flux minimums retirés par brossage à sec
Faible odeur

Applications

La soudure est utilisée avec les fers à souder, en particulier pour fixer les composants électriques aux cartes de circuit intégré. La soudure fond facilement lorsqu'elle est chauffée, et refroidit rapidement, ce qui signifie qu'elle peut être moulée pour fixer les composants en place dans les joints à souder. La nature à réglage rapide de la soudure signifie qu'elle peut également être utilisée pour le brasage léger.

En raison de son point de fusion relativement faible, la soudure peut être facilement retravaillée en la chauffant jusqu'au point de fusion et en utilisant une meute à souder pour la retirer.

La soudure est couramment utilisée avec les composants CMS et traversant, avec des applications dans la réparation, le prototypage et la production.

Quelles sont les différences entre la soudure sans plomb et la soudure au plomb ?

La soudure sans plomb est généralement considérée comme ayant un impact environnemental plus positif que la soudure au plomb, et également comme plus sûre pour l'utilisation humaine. Toutefois, la soudure sans plomb offre également des avantages potentiels pour la production. La soudure sans plomb peut offrir un meilleur espacement des fils, ce qui le rend plus adapté pour les composants haute densité où les emplacements sont serrés. Cela signifie des performances potentiellement meilleures lorsque l'économie d'espace est une préoccupation.

Les avantages de la soudure au plomb sont qu'elle est dotée d'un point de fusion plus faible, ce qui est parfois préférable pour les composants de travail à la main. En outre, des températures de travail plus basses réduisent le risque d'endommager les composants et la carte de circuit imprimé.

Contrairement à la soudure sans plomb, la soudure au plomb n'a pas de durée de stockage et est moins encline à perdre de la qualité après une exposition prolongée à l'oxygène. Toutefois, de nombreuses exigences d'application électronique excluent l'utilisation de soudure au plomb, en raison de la toxicité du plomb.

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J-STD-004 classification ORL0