Soudure sans plomb RS PRO 1.27mm, 500g, Etain 96.5%, Argent 3%, Cuivre 0.5%, fusion à 217°C

Ce fil à souder de la marque de confiance RS Pro est un fil à souder sans plomb SAC305 à base de résine qui utilise une résine synthétique raffinée et un boîtier activateur efficace.

La formulation du flux de ce fil à souder est idéale pour l'humidification des cartes de circuit imprimé (CI) communes et de tous les composants et laisse un résidu transparent qui peut être aisément enlevé par brossage à sec pour un aspect plus propre, ou bien laissé en toute sécurité sur le circuit imprimé après la soudure.

L'alliage utilisé dans ce fil à souder est conforme à la norme J-STD 006 et contient 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % en cuivre.

Caractéristiques et avantages

Fil à souder polyvalent adapté à une large gamme de tâches de soudage
• La température typique de la panne de fer à souder à utiliser avec cette soudure est de 360-400 °C.
Le point de fusion est de 217-219 °C.
Contenu du flux 3,3 %

Applications

La soudure est utilisée avec les fers à souder, en particulier pour fixer les composants électriques aux cartes de circuit intégré. La soudure fond facilement lorsqu'elle est chauffée, et refroidit rapidement, ce qui signifie qu'elle peut être moulée pour fixer les composants en place dans les joints à souder. La nature à réglage rapide de la soudure signifie qu'elle peut également être utilisée pour le brasage léger.

En raison de son point de fusion relativement faible, la soudure peut être facilement retravaillée en la chauffant jusqu'au point de fusion et en utilisant une meute à souder pour la retirer.

La soudure est couramment utilisée avec les composants CMS et traversant, avec des applications dans la réparation, le prototypage et la production.

Quelles sont les différences entre la soudure sans plomb et la soudure au plomb ?

La soudure sans plomb est généralement considérée comme ayant un impact environnemental plus positif que la soudure au plomb, et également comme plus sûre pour l'utilisation humaine. Toutefois, la soudure sans plomb offre également des avantages potentiels pour la production. La soudure sans plomb peut offrir un meilleur espacement des fils, ce qui le rend plus adapté pour les composants haute densité où les emplacements sont serrés. Cela signifie des performances potentiellement meilleures lorsque l'économie d'espace est une préoccupation.

Les avantages de la soudure au plomb sont qu'elle est dotée d'un point de fusion plus faible, ce qui est parfois préférable pour les composants de travail à la main. En outre, des températures de travail plus basses réduisent le risque d'endommager les composants et la carte de circuit imprimé.

Contrairement à la soudure sans plomb, la soudure au plomb n'a pas de durée de stockage et est moins encline à perdre de la qualité après une exposition prolongée à l'oxygène. Toutefois, de nombreuses exigences d'application électronique excluent l'utilisation de soudure au plomb, en raison de la toxicité du plomb.

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Conforme à la directive RoHS. La classification du flux par J-STD 004 est ROL0 qui laisse un résidu post-soudage extrêmement fiable.

RoHS