Pâte thermique RS PRO 2.9W/m⋅K 20 ml température (max.) +200°C Silicone

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217-3835
Marque:
RS PRO
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Marque

RS PRO

Conductivité thermique

2.9W/m⋅K

Matériau

Silicone

Température d'utilisation maximum

+200°C

Température minimum de fonctionnement

-40°C

Taille du boîtier

20 ml

Etat physique

Graisse

Composé chimique

Oxydes métalliques en poudre, Huile de silicone

Gamme de température de fonctionnement

-40 → +200 °C

Pays d'origine :
GB

Pâte thermique en silicone CMS de RS PRO


Cette pâte thermique au silicone à usage général de RS Pro peut être utilisée dans un certain nombre d'applications et dans une large plage de températures.

La pâte est composé d'huile de silicone et d'oxyde métallique et est thermiquement conductrice. La pâte thermique fonctionne en remplissant toutes les imperfections minuscules qui pourraient autrement piéger des particules d'air entre le processeur et le dissipateur thermique et donc empêcher le processeur de refroidir correctement.

Caractéristiques et avantages


• Tube de 20 ml
• Conductivité thermique supérieure même à hautes températures
• Excellentes caractéristiques de non-fluage
• Sûr et facile à utiliser
• Durée de stockage 4 ans

Comment utiliser la pâte au silicone ?


Appliquer une fine couche de pâte sur la surface de contact. Garantir que l'interface entière est recouverte pour empêcher les points chauds. Retirer l'excès de pâte éjecté après le montage. Les meilleurs résultats sont obtenus lorsqu'une couche mince est appliquée entre les surfaces d'accouplement.