Plaque de cuivre pour circuits imprimés, Simple face CIF, 300 x 200 x 1.5mm, 35μm, FR4

Plaques de circuits imprimés pré-sensibilisées, pour la réalisation de cartes d'alimentation de puissance, de circuits à base transistors puissances CMS, de circuits hybrides de puissance etc.
Ces plaques sont également employées comme Substrat métallique isolé (SMI) en Opto-électronique pour la conception des circuits de LED de Puissance telles que les Golden dragon de OSRAM , les LUXEON STAR etc .
Dissipation importante permettant de densifier les implantations.
L'isolant assure 3 fonctions:
- adhésif entre le cuivre et l'aluminium
- diélectrique isolant entre le cuivre et l'aluminium
- relais thermique entre la face active du circuit et la semelle dissipatrice en aluminium.