Tampon d'écart thermique Bergquist 8 x 8pouce x 0.1 in, 0.04 in, 0.06 in, 0.08 in, 0.125 in 10W/m⋅K auto-adhésif

Le Bergquist n est un matériau de remplissage de fentes extrêmement souple dont la conductivité thermique est de 10,0 W par mK. Il est spécialement formulé pour les applications de haute performance nécessitant une faible contrainte d'assemblage. Ce matériau offre des performances thermiques exceptionnelles à basse pression grâce à un ensemble unique de charges et à une formulation de résine à très faible module. Il est très conforme aux surfaces rugueuses ou irrégulières, ce qui permet un excellent mouillage à l'interface. Des doublures de protection sont fournies des deux côtés, ce qui facilite l'utilisation.

Haute conformité
Faible contrainte de compression
Module ultra-faible