Tampon d'écart thermique Bergquist 100 x 100 x 3.2mm x 3.2mm 2.4W/m⋅K auto-adhésif

Le gap pad est un matériau hautement conformable et thermoconducteur conçu pour les applications à faible contrainte qui requièrent un excellent transfert de chaleur. Avec une conductivité thermique de 2,4 W/m-K, ce matériau renforcé de classe S est idéal pour une utilisation entre les processeurs et les dissipateurs thermiques, les puces graphiques et les dissipateurs thermiques, ainsi que pour le refroidissement électronique des DVD et des CDROM. Son module ultra conformable et semblable à celui d'un gel le rend facile à manipuler et lui confère une résistance accrue à la déchirure. Le Gap Pad 2500S20 est bien adapté aux applications à basse pression qui utilisent des supports fixes ou des clips.

Conductivité thermique de 2,4 W/m-K pour un transfert de chaleur efficace
Renforcé avec de la fibre de verre pour une résistance accrue à la déchirure
Ultra-conformable et modulable comme un gel pour une manipulation facile
Conçu pour des applications à faible contrainte
Adhérence de surface inhérente sur les deux faces pour des caractéristiques de collage en place lors de l'assemblage