Feuille interface thermique Bergquist 200 x 100mm x 0.04pouce 2W/m⋅K auto-adhésif

Le Gap Pad® 2200SF est un polymère sans silicone, thermoconducteur et diélectrique, spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. Ce matériau est idéal pour les applications avec topologies inégales et fortes tolérances à l'empilement. Le Gap Pad® 2200 SF est renforcé pour un maniement facile du matériau et une plus grande résistance pendant l'assemblage. Le matériau est disponible avec une doublure de protection de chaque côté. Le Gap Pad® 2200 SF est fourni avec adhérence réduite sur un côté pour permettre les processus de programmation et faciliter le réusinage. Les applications typiques incluent des disques durs numériques, la proximité des contacts électriques (ex. : moteurs de brosse c.c., connecteurs, relais) et les modules de fibres optiques.

Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
Formule sans silicone
Conformité moyenne avec la manipulation facile
Isolation électrique