MOSFET canal N STMicroelectronics 53 A 650 V Enrichissement, 8 broches, ACEPACK SMIT MDmesh DM6 AEC
- Code commande RS:
- 152-113P
- Référence fabricant:
- SH63N65DM6AG
- Marque:
- STMicroelectronics
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|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 152-113P
- Référence fabricant:
- SH63N65DM6AG
- Marque:
- STMicroelectronics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Type de produit | MOSFET | |
| Type de canal | N | |
| Courant continu de Drain maximum Id | 53A | |
| Tension Drain Source maximum Vds | 650V | |
| Type de Boitier | ACEPACK SMIT | |
| Série | MDmesh DM6 | |
| Type de montage | En surface | |
| Nombre de broches | 8 | |
| Résistance Drain Source maximum Rds | 64mΩ | |
| Mode de canal | Enrichissement | |
| Tension directe Vf | 1.55V | |
| Charge de porte typique Qg @ Vgs | 8nC | |
| Tension maximale de source de la grille Vgs | 25V | |
| Dissipation de puissance maximum Pd | 424W | |
| Température minimum de fonctionnemen | -55°C | |
| Température d'utilisation maximum | 150°C | |
| Normes/homologations | AQG 324 | |
| Standard automobile | AEC | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Type de produit MOSFET | ||
Type de canal N | ||
Courant continu de Drain maximum Id 53A | ||
Tension Drain Source maximum Vds 650V | ||
Type de Boitier ACEPACK SMIT | ||
Série MDmesh DM6 | ||
Type de montage En surface | ||
Nombre de broches 8 | ||
Résistance Drain Source maximum Rds 64mΩ | ||
Mode de canal Enrichissement | ||
Tension directe Vf 1.55V | ||
Charge de porte typique Qg @ Vgs 8nC | ||
Tension maximale de source de la grille Vgs 25V | ||
Dissipation de puissance maximum Pd 424W | ||
Température minimum de fonctionnemen -55°C | ||
Température d'utilisation maximum 150°C | ||
Normes/homologations AQG 324 | ||
Standard automobile AEC | ||
- Pays d'origine :
- CN
Le dispositif STMicroelectronics combine deux transistors MOSFET dans une topologie à demi-pont. L'ACEPACK SMIT est un module d'alimentation très compact et robuste dans un boîtier à montage en surface pour un assemblage facile. Grâce au substrat DBC, le boîtier ACEPACK SMIT offre une faible résistance thermique couplée à un coussin thermique isolé du côté supérieur. La grande flexibilité de conception du boîtier permet plusieurs configurations, y compris les pattes de phase, le boost et le commutateur simple grâce à différentes combinaisons de commutateurs d'alimentation internes.
AQG 324 qualifié
Module d'alimentation demi-pont
Tension de blocage de 650 V
Diode de corps à récupération rapide
Très faibles énergies de commutation
Faible inductance d'emballage