Colle conductrice Ablestik 56C
Assure les connexions électriques lorsque la soudure à chaud n'est pas faisable ou sur des substrats très sensibles aux hautes températures.
Henkel Electronics
Fondée en 1953, l'entreprise Henkel Loctite est leader en production d'adhésifs et produits d'étanchéité industriels, à destination des professi...
Arlington square Parc d'entreprises du Val d'Europe 8 boulevard Michael Faraday – Serris, Marne-la-Vallée, 77716, France
HENKEL ÉLECTRONIQUE - Technologies thermiques et adhésives pour l'assemblage électronique
L'innovation électronique touche presque toutes les facettes de notre vie. Nous conduisons des véhicules hybrides et électriques dotés de systèmes avancés d'aide à la conduite, nous utilisons des smartphones, nous découvrons un nouveau monde grâce à des casques de réalité augmentée (RA), nous profitons de divertissements personnalisés à l'écran et nous contrôlons notre espace de vie grâce à des appareils domestiques connectés. Il y a quelques années, certaines de ces innovations n'étaient qu'un rêve. Henkel est le premier fournisseur de matériaux pour les industries de l'assemblage électronique et les des semi-conducteurs. Nos formulations avancées comprennent une gamme de produits qui facilitent l'interconnexion électrique, assurent l'intégrité structurelle, offrent une protection critique et transfèrent la chaleur pour des performances fiables. De la gestion thermique au collage et à la protection de PCB, découvrez notre gamme étendue pour répondre à vos besoins les plus stricts.
Produits populaires
Solutions thermoconductrices BERGQUIST®
- Gap Filler Liquides - Ces matériaux peuvent se conformer à des topographies très complexes, offrant un meilleur mouillage pour une résistance thermique optimisée.
- Gap Pad - Interfaces thermiques efficaces entre les dissipateurs thermiques et les appareils électroniques. S'adaptent aux surfaces irrégulières, et comblant l'air intersticiel.
- Matériaux à changement de phase - Remplace la graisse entre les dispositifs d'alimentation et les dissipateurs thermiques afin d'assurer des performances thermiques efficaces.
Underfill Loctite E 1216M
- Opérations d'assemblage avec écoulement rapide et durcissement en un cycle
- Tg élevé
- Remplissage rapide par capillarité sous les composants electroniques
- Résistance supérieure aux chocs thermiques et aux impacts
- Excellente stabilité lors de l'expédition, du stockage et de l'utilisation
Comment fonctionnent les matériaux Underfill de Henkel?
Démontre l'amélioration de la fiabilité en liant les composants aux circuits imprimés et en aidant à protéger les appareils contre les chocs mécaniques. Présentation des déposes d'underfill, telles que le collage en coin, le collage sur les bords et l'assemblage complet.
Résine de coulée Stycast 2850 FT
Encapsulant époxy thermoconducteur pour l'encapsulation de composants nécessitant une dissipation de la chaleur et des propriétés de choc thermique. Noir ou non pigmenté.
Pâte thermique Loctite TG 100 3.4W/m⋅K
LOCTITE TG 100 est une graisse grise à base de silicone recommandée pour le transfert de chaleur à haute température. Résistance et conductivité thermiques.
Adhésif non conducteur Loctite 3616 rouge
LOCTITE 3616 est un époxy conçu pour coller les composés electroniques sur les circuits imprimés avant soudure. Dédiée aux vitesses d'application élevées.
Pour aller plus loin
L’expertise Henkel Electronique au service de la gestion thermique
Dans l'industrie électronique en constante évolution, les fabricants sont confrontés à des défis croissants en matière de gestion thermique des circuits imprimés. Les composants deviennent de plus en plus puissants, ce qui engendre une augmentation significative de la chaleur générée.