Plaques de cuivre pour circuits imprimés

Une carte de cuivre est une carte de circuit imprimé dotée d'un matériau de revêtement en cuivre sur une seule face (une couche de cuivre) ou sur deux faces (deux couches de cuivre sur les deux côtés d'une couche de substrat) de la carte.

Le revêtement en cuivre trempé dans de la résine, combiné à la fibre de verre ou autre matériau de renforcement, composent la base de la carte pour les cartes de circuit imprimé (CI).

Le revêtement en cuivre est communément utilisé dans l'industrie des circuits imprimés sur ces cartes à revêtement, car il s'agit d'un excellent conducteur qui peut facilement transmettre des signaux sans perdre d'électricité. Ces cartes à revêtement sont disponibles dans de nombreuses dimensions en mm, en fonction de vos besoins.

Les cartes photorésistantes sont des feuilles sensibles à la lumière, fabriquées en époxy de verre de haute qualité avec une feuille de cuivre collée sur un ou deux côtés. Elles sont essentielles pour la production et le prototypage des circuits imprimés. Les cartes photorésistantes prennent en charge des circuits imprimés qui connectent des composants électroniques dans de nombreux dispositifs électriques. Les cartes de circuit imprimé sont fabriquées en suivant un processus défini pendant l'électroplacage à l'aide de la technologie de photorésistance.

Les cartes photorésistantes fonctionnent en bloquant la lumière ultraviolette (UV) et la fluorescence par le biais de cartes présensibilisées. Ceci est obtenu en exposant les cartes à un revêtement résistant à la lumière UV avant le développement. Lorsqu'ils sont exposés à la lumière, les polymères légers deviennent plus solubles. Les panneaux sur un circuit imprimé passent au travers d'une chambre à vide où la couche de photorésistance positive est ensuite appliquée fermement sur la surface de la feuille. Le motif du circuit imprimé est positionné sur le dessus de la couche photorésistante, et les panneaux sont exposés à une lumière UV intense. La gravure est ensuite entreprise pour retirer le substrat de revêtement en cuivre.