Puce Balun 50 Ω, STMicroelectronics, En surface
- Code commande RS:
- 366-209
- Référence fabricant:
- BALF-SPI2-03D3
- Marque:
- STMicroelectronics
Sous-total (1 bobine de 5000 unités)*
2 350,00 €
HT
2 800,00 €
TTC
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 5000 + | 0,47 € | 2 350,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 366-209
- Référence fabricant:
- BALF-SPI2-03D3
- Marque:
- STMicroelectronics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Type de produit | Puce Balun | |
| Impédance équilibrée | 50Ω | |
| Perte d'insertion maximale | 2.35dB | |
| Type de montage | En surface | |
| Nombre de broches | 6 | |
| Fréquence maximum | 930MHz | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Fréquence minimum | 860MHz | |
| Type de Boitier | Flip-Chip6 Bump | |
| Température d'utilisation maximum | 105°C | |
| Normes/homologations | ECOPACK2 | |
| Largeur | 2.176mm | |
| Longueur | 1.602mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Type de produit Puce Balun | ||
Impédance équilibrée 50Ω | ||
Perte d'insertion maximale 2.35dB | ||
Type de montage En surface | ||
Nombre de broches 6 | ||
Fréquence maximum 930MHz | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Fréquence minimum 860MHz | ||
Type de Boitier Flip-Chip6 Bump | ||
Température d'utilisation maximum 105°C | ||
Normes/homologations ECOPACK2 | ||
Largeur 2.176mm | ||
Longueur 1.602mm | ||
- Pays d'origine :
- CN
Le balun miniature de STMicroelectronics intègre un réseau d'adaptation et un filtre d'harmoniques. L'impédance d'adaptation a été adaptée à l'émetteur-récepteur ST S2-LP. Il utilise la technologie IPD de STMicroelectronics sur un substrat de verre non conducteur qui optimise les performances RF.
Faible perte d'insertion
Déséquilibre de faible amplitude
Déséquilibre de phase faible
Encombrement réduit
Haute performance RF
Nomenclature RF et réduction de surface
Composant conforme à ECOPACK2