Puce Balun STMicroelectronics, Montage en surface
- Code commande RS:
- 190-6833
- Référence fabricant:
- EMIF03-SIM02M8
- Marque:
- STMicroelectronics
Prix dégressifs sur quantité
Sous-total (1 paquet de 25 unités)*
7,325 €
HT
8,80 €
TTC
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
|---|---|---|
| 25 - 100 | 0,293 € | 7,33 € |
| 125 - 225 | 0,276 € | 6,90 € |
| 250 - 600 | 0,261 € | 6,53 € |
| 625 - 1225 | 0,246 € | 6,15 € |
| 1250 + | 0,234 € | 5,85 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 190-6833
- Référence fabricant:
- EMIF03-SIM02M8
- Marque:
- STMicroelectronics
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Type de produit | Puce Balun | |
| Type de montage | Montage en surface | |
| Nombre de broches | 8 | |
| Fréquence maximum | 3.0GHz | |
| Fréquence minimum | 300kHz | |
| Température minimum de fonctionnement | -40°C | |
| Type de Boitier | Micro QFN | |
| Température d'utilisation maximum | 85°C | |
| Hauteur | 0.6mm | |
| Normes/homologations | UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | |
| Largeur | 1.5mm | |
| Longueur | 1.7mm | |
| Série | EMIF03-SIM02M8 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Type de produit Puce Balun | ||
Type de montage Montage en surface | ||
Nombre de broches 8 | ||
Fréquence maximum 3.0GHz | ||
Fréquence minimum 300kHz | ||
Température minimum de fonctionnement -40°C | ||
Type de Boitier Micro QFN | ||
Température d'utilisation maximum 85°C | ||
Hauteur 0.6mm | ||
Normes/homologations UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | ||
Largeur 1.5mm | ||
Longueur 1.7mm | ||
Série EMIF03-SIM02M8 | ||
Le STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 est un dispositif 3 lignes hautement intégré conçu pour éliminer le bruit IEM/RFI dans tous les systèmes exposés à des interférences électromagnétiques. Ce filtre inclut un circuit de protection ESD, qui empêche les dommages à l'application lorsqu'il est soumis à des surtensions ESD jusqu'à 15 kV sur les broches externes.
Réduction élevée des éléments parasites grâce à l'intégration et à l'emballage de niveau galette
Haute fiabilité offerte par l'intégration monolithique
Filtre passe-bas EMI de carte SIM
Très faible consommation d'espace sur le circuit imprimé : 1,7 x 1,5 mm