Châssis à montage sur rack 3U, série MultipacPRO, prof. 460mm

Le châssis en aluminium 19" MultipacPRO de Schroff est fourni avec un panneau avant et arrière amovible pour faciliter l'usinage et la protection IP 20. Il est fourni en tant que boîtier plat à gain de place. Ce châssis 19" est une forme de sous-rack qui supporte un montage horizontal sur carte ou le montage de composants non standard tels que les transformateurs ou autres accessoires lourds typiquement montés sur une carte de châssis. Cette version est dotée d'un couvercle supérieur et inférieur simple. Le blindage CEM d'environ 20 dB(A) à 2 GHz sans matériau de blindage et de plus de 40 dB(A) à 1 GHz avec ajout d'un joint en acier inoxydable entre le panneau avant et le corps du boîtier.

Hauteur du rack de 3 U et profondeur de 460 mm
Largeur utilisable de 4 mm
Pas de blindage CEM mais réalisable a posteriori